华为周四在华为全联接大会上表示，公司正把下一代昇腾 960DT AI 芯片的发布时间提前到 2027 年第一季度，正在加速追赶英伟达。
华为周四在华为全联接大会上表示，公司正把下一代昇腾 960DT AI 芯片的发布时间提前到 2027 年第一季度，正在加速追赶英伟达。
华为发言人告诉 TechCrunch，公司此前计划在 2027 年第三季度发布这款芯片。
发言人说：“昇腾 960DT 预计将在 2027 年第一季度准备就绪。昇腾 960 芯片正在提前发布，性能翻倍，并且逐年提升。”华为轮值董事长、当值董事长徐直军周四在华为全联接大会上宣布了这一更新后的时间表。
这一宣布距离美国总统特朗普和中国国家主席习近平计划于 9 月 24 日在华盛顿会面仅一周。
华为正试图把数十万、最终数百万颗 AI 芯片组成一台巨型计算机。华为将这一方案称为“超节点计算架构”，依靠 UnifiedBus 技术连接处理器、内存、存储和网络硬件。华为轮值董事长徐直军在公司声明中表示，公司正利用新的超节点计算架构，构建用于训练和推理的更大型 AI 计算系统。
华为 Atlas 950 SuperPoD 和 SuperCluster 是首批基于这一架构的系统。公司称，一套 Atlas 950 SuperCluster 最多可以连接 256,000 张加速卡。
不过，芯片时间表加速也带来一些关于华为整体 AI 系统的问题。中国科技分析师 Rui Ma 在 X 上表示，华为此前曾说 Atlas 960 SuperPoD 能扩展到 15,488 颗昇腾 960 芯片，而本周的公告提到的是一套拥有 4,096 颗芯片的系统。她写道：“芯片本身提前了很多，但他们宣布的 SuperPoD 比最初描述的小得多。”
尽管美国限制中国获得先进半导体技术，华为仍在持续推进芯片雄心。Ma 表示，这些限制不太可能阻止中国发展自己的半导体技术。
她写道：“我认为阻止中国发展半导体是徒劳的，因为如今实现自给自足的利害关系已经太高了。”
特朗普反对 AI 行业领导者出于安全担忧而放慢技术发展的呼吁，认为美国需要保持对中国的领先。与此同时，据《金融时报》报道，徐直军认为中国需要加快 AI 发展以追赶美国；在真正理解和应对更强大 AI 带来的风险之前，中国企业还需要进一步发展。
来源：TechCrunch
